[实用新型]一种用于PCB板的散热结构有效
| 申请号： | 201820584687.1 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN208210418U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 邱建龙 | 申请（专利权）人： | 深圳捷飞高电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于PCB板的散热结构,涉及PCB板技术领域，用于PCB板的散热，以解决现有技术中PCB板只有单侧散热而导致元器件性能不稳定的问题，其包括：PCB板，所述PCB板上连接有元器件；散热片；用于将所述散热片固设于所述PCB板上的紧固件；设置于所述散热片与所述元器件之间的第一导热层；设置于所述PCB板远离所述元器件一侧的第一导热管；设置于所述第一导热管与所述PCB板之间的第二导热层，所述PCB板上设有若干导热孔以连通所述元器件与所述第二导热层；具有散热效果良好，提高电子元器件性能稳定性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 导热层 散热片 散热结构 导热管 散热 电子元器件性能 本实用新型 散热效果 导热孔 紧固件 固设 连通 | ||
【主权项】：
1.一种用于PCB板的散热结构，其特征在于，包括：PCB板(1)，所述PCB板(1)上连接有元器件(2)；散热片(3)；用于将所述散热片(3)固设于所述PCB板(1)上的紧固件(31)；设置于所述散热片(3)与所述元器件(2)之间的第一导热层(4)；设置于所述PCB板(1)远离所述元器件(2)一侧的第一导热管(5)；设置于所述第一导热管(5)与所述PCB板(1)之间的第二导热层(6)，所述PCB板(1)上设有若干导热孔以连通所述元器件(2)与所述第二导热层(6)。
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