[实用新型]一种可导通高导热陶瓷电路板有效
| 申请号： | 201820589373.0 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN208063556U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 刘喜爱 | 申请（专利权）人： | 刘喜爱 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 311800 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可导通高导热陶瓷电路板，包括导气板和陶瓷电路基板，所述导气板的上表面固定连接有定位销，所述陶瓷电路基板表面的定位孔与定位销活动连接，所述导气板的表面开设有导气孔，所述陶瓷电路基板的表面开设有导通孔，所述导气板靠近其两侧的正面与背面均固定连接有销轴一，所述导气板通过销轴一转动连接有连接臂，所述连接臂的一端开设有滑槽，所述连接臂通过滑槽转动连接有销轴二，所述销轴二的背面固定连接有压板，所述压板的上表面固定连接有抵压柱。本实用新型，通过上述等结构之间的配合，使得在将防护漆塞入至导通孔内时，杜绝空气残留在导通孔中，从而避免现有塞孔方法存在的残留空气膨胀破坏塞孔防护漆的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 导气板 销轴 陶瓷电路基板 导通孔 连接臂 表面开设 转动连接 定位销 防护漆 上表面 导通 滑槽 塞孔 压板 高导热陶瓷电路板 本实用新型 塞入 背面固定 残留空气 活动连接 空气残留 陶瓷电路 导气孔 抵压柱 定位孔 高导热 背面 膨胀 配合 | ||
【主权项】：
1.一种可导通高导热陶瓷电路板，包括导气板(1)和陶瓷电路基板(2)，其特征在于：所述导气板(1)的上表面固定连接有定位销(3)，所述陶瓷电路基板(2)表面的定位孔与定位销(3)活动连接；所述导气板(1)的表面开设有导气孔(4)，所述陶瓷电路基板(2)的表面开设有导通孔(5)，所述导气板(1)靠近其两侧的正面与背面均固定连接有销轴一(6)，所述导气板(1)通过销轴一(6)转动连接有连接臂(7)，所述连接臂(7)的一端开设有滑槽(8)，所述连接臂(7)通过滑槽(8)转动连接有销轴二(9)，所述销轴二(9)的背面固定连接有压板(10)，所述压板(10)的上表面固定连接有抵压柱(11)，所述抵压柱(11)的柱臂与导气孔(4)的孔壁活动连接。
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