[实用新型]一种集成式多芯片COB封装结构有效
| 申请号： | 201820589588.2 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN208142173U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 方远胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市联胜和照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518128 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成式多芯片COB封装结构，包括基板，所述基板的上端表面靠设有安装槽，所述安装槽的内侧下端固定设置有安装基座，所述安装基座的上端固定设置有焊盘，所述焊盘的上端固定设置有PCB板，所述PCB板的上端固定设置有导电胶，所述导电胶的上端固定设置有集成芯片，所述基板的上端两侧人分别固定设置有绝缘层，两个所述绝缘层的上端分别固定设置有铜箔层，所述安装基座的下端固定设置有导热胶，所述导热胶的下端固定设置有热沉，所述集成芯片的上端固定设置有荧光层，所述荧光层的外侧固定设置有封装胶，所述安装槽的内部两侧分别固定设置有散热管。本实用新型通过设置热沉与散热管具有良好的散热性，提高集成芯片运行的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 固定设置 上端固定 安装基座 集成芯片 安装槽 基板 下端 绝缘层 本实用新型 导电胶 导热胶 多芯片 集成式 散热管 荧光层 上端 焊盘 热沉 上端表面 封装胶 散热性 铜箔层 | ||
【主权项】：
1.一种集成式多芯片COB封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端表面靠设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内侧下端固定设置有安装基座(3)，所述安装基座(3)的上端固定设置有焊盘(4)，所述焊盘(4)的上端固定设置有PCB板(5)，所述PCB板(5)的上端固定设置有导电胶(6)，所述导电胶(6)的上端固定设置有集成芯片(7)，所述基板(1)的上端两侧人分别固定设置有绝缘层(8)，两个所述绝缘层(8)的上端分别固定设置有铜箔层(9)，所述安装基座(3)的下端固定设置有导热胶(10)，所述导热胶(10)的下端固定设置有热沉(11)，所述集成芯片(7)的上端固定设置有荧光层(12)，所述荧光层(12)的外侧固定设置有封装胶(13)，所述安装槽(2)的内部两侧分别固定设置有散热管(14)，所述基板(1)的上端固定设置有保护件(15)。
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