[实用新型]散热性好的发光组件及背光模组有效
| 申请号： | 201820590558.3 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN207999728U | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 赖春桃;袁文;林文峰;周福新 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V17/10;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;廖苑滨 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热性好的发光组件及背光模组，其中发光组件包括线路板、设置在线路板上的若干对电极焊盘及设置在电极焊盘上的LED灯，所述线路板还包括贴附LED灯设置的导热焊盘，所述导热焊盘包括从下往上依次层叠设置的第一铜层、绝缘层和第二铜层，所述导热焊盘从上往下开设有通孔，所述第一铜层和第二铜层通过通孔的侧壁一体连接。LED灯产生的热量通过线路板上的导热焊盘的第二铜层直接传递至第一铜层，热量无需经过绝缘层传递，再传递至线路板之外，由于该导热焊盘主要通过第一铜层和第二铜层热传导，因此导热速度快。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 线路板 导热焊盘 发光组件 绝缘层 背光模组 散热性好 通孔 导热 本实用新型 电极焊盘 一体连接 依次层叠 直接传递 对电极 热传导 传递 侧壁 焊盘 贴附 | ||
【主权项】：
1.一种散热性好的发光组件，包括线路板、设置在线路板上的若干对电极焊盘及设置在电极焊盘上的LED灯，其特征在于，所述线路板还包括贴附LED灯设置的导热焊盘，所述导热焊盘包括从下往上依次层叠设置的第一铜层、绝缘层和第二铜层，所述导热焊盘从上往下开设有通孔，所述第一铜层和第二铜层通过通孔的侧壁一体连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司，未经信利半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820590558.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种结构新颖的LED灯具
- 下一篇：一种背光结构
