[实用新型]一种IC老化测试座有效

专利信息
申请号: 201820590996.X 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN208026835U 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 杨飞 申请(专利权)人: 深圳市凯力迪科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙) 44354 代理人: 郭晓敏
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型为一种IC老化测试座,其结构包括:测试座本体,所述测试座本体设置有外壳体,所述外壳体形状呈“凹”字型,所述外壳体内部设置加热区和测试区,所述加热区内部设置有加热器,所述测试区内部嵌有插入板,所述插入板表面设置数个插孔,所述插孔与IC芯片板插头契合,所述外壳体底部设置四个等距的支撑脚座,所述支撑脚座与外壳体间通过螺丝固定,所述外壳体与底部设置的后盖可拆卸连接,所述外壳体底部设置有电源接口,所述电源接口底部设置有开关,所述电源接口和开关为嵌入式设置。该一种IC老化测试座,通过设置的通风孔以及温度传感器,可以改善老化测试座加热的均匀性,提高IC芯片老化测试的准确性,设计合理,便于使用。
搜索关键词: 外壳体 老化测试座 电源接口 支撑脚座 测试区 测试座 插入板 加热区 插孔 加热器 本实用新型 可拆卸连接 嵌入式设置 外壳体形状 温度传感器 后盖 表面设置 老化测试 螺丝固定 内部设置 插头 均匀性 体内部 通风孔 字型 等距 嵌有 加热 契合
【主权项】:
1.一种IC老化测试座,其结构包括:测试座本体(1),其特征在于:所述测试座本体(1)设置有外壳体(2),所述外壳体(2)形状呈“凹”字型,所述外壳体(2)内部设置加热区(3)和测试区(4),所述加热区(3)内部设置有加热器,所述测试区(4)内部嵌有插入板(6),所述插入板(6)表面设置数个插孔(7),所述插孔(7)与IC芯片板插头契合,所述外壳体(2)底部设置四个等距的支撑脚座(9),所述支撑脚座(9)与外壳体(2)间通过螺丝固定,所述外壳体(2)与底部设置的后盖(13)可拆卸连接,所述外壳体(2)底部设置有电源接口(11),所述电源接口(11)底部设置有开关(12),所述电源接口(11)和开关(12)为嵌入式设置。
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