[实用新型]心率计封装结构有效
| 申请号： | 201820597092.X | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN208271891U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王文涛;付博;李欣亮;端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/13;A61B5/024 |
| 代理公司： | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人： | 李娜娟 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种心率计封装结构，属于电子产品技术领域，包括基板及固定在所述基板上的壳体，所述壳体内设有固定在所述基板上的信号处理芯片，所述信号处理芯片周侧设有厚度大于所述信号处理芯片的支撑片，所述支撑片上方设有光电二极管；所述信号处理芯片和所述光电二极管分别通过金线与所述基板电连接，可避免封装过程中金线压塌或压断，保证心率计正常工作，降低封装的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 信号处理芯片 基板 心率 光电二极管 封装结构 支撑片 金线 本实用新型 封装过程 不良率 基板电 壳体 压塌 电子产品 封装 体内 保证 | ||
【主权项】：
1.心率计封装结构，其特征在于，包括基板及固定在所述基板上的壳体，所述壳体内设有固定在所述基板上的信号处理芯片，所述信号处理芯片周侧设有厚度大于所述信号处理芯片的支撑片，所述支撑片上方设有光电二极管；所述信号处理芯片和所述光电二极管分别通过金线与所述基板电连接。
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