[实用新型]一键启动开关有效
| 申请号： | 201820606544.6 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN208157297U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 邱万椿;赵忠振 | 申请（专利权）人： | 高铭电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/12 | 分类号： | H01H13/12;H01H13/14 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 叶敏明;刘羽 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种一键启动开关，包括基座、外壳、电路板、轻触开关、按键组件、执行器及装饰按键；外壳设置有导向腔体，电路板容置于外壳导向腔体底部，轻触开关设置于电路板上，且轻触开关与电路板电连接；按键组件包括按键安装板及硅胶按键，硅胶按键设置于按键安装板上，按键安装板设置于电路板上，执行器设于导向腔体内，且执行器与硅胶按键抵接，装饰按键设置于执行器上。本实用新型通过在电路板上设置一个轻触开关，并通过与硅胶按键的配合，可以实现一键启动开关手感的多样化，带给用户对开关手感的多样体验；通过采用硅胶加网状镍粒二次成型的硅胶按键，可以使得开关的接触电阻大幅度下降，降低了能源的消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 硅胶按键 轻触开关 按键安装板 一键启动 本实用新型 按键组件 开关手感 装饰按键 导向腔 二次成型 接触电阻 外壳导向 电连接 抵接 硅胶 镍粒 腔体 体内 消耗 能源 配合 | ||
【主权项】：
1.一种一键启动开关，其特征在于，包括：基座、外壳、电路板、轻触开关、按键组件、执行器及装饰按键；所述外壳设置于所述基座上，所述外壳内设置有导向腔体，所述电路板置于所述外壳导向腔体底部，且所述电路板安装于所述外壳上，所述轻触开关设置于所述电路板上，且所述轻触开关与所述电路板电连接；所述按键组件包括按键安装板及硅胶按键，所述硅胶按键设置于所述按键安装板上，所述按键安装板设置于所述电路板上，所述执行器设置于于所述外壳导向腔体内，且所述执行器与所述硅胶按键抵接，所述装饰按键设置于所述执行器上。
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