[实用新型]LED封装支架及LED封装体有效

专利信息
申请号: 201820607427.1 申请日: 2018-04-25
公开(公告)号: CN208336260U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 李超 申请(专利权)人: 深圳市兆驰节能照明股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
代理公司: 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 代理人: 李秀娟
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种LED封装支架及LED封装体,所述LED封装支架包括封装框架,所述封装框架内部中间位置设有阻隔墙,将封装框架内部分为能够分别容纳LED发光晶体的第一腔室和第二腔室,所述第一腔室和第二腔室之间设有可设置电路连接的电通路,所述第一腔室和第二腔室分别设有连接外界电路的正极通路、负极通路。至少其中一个腔室内设有LED发光晶体,所述LED发光晶体的电连接正负极分别经由所述第一腔室和第二腔室的正极通路、负极通路与外界电路连接。本申请可以在不更换配套治具的前提下,达到单灯双晶双色的要求,模具成本极低,可实现双色或双色温的转换,从而实现个性化和多元化需求。
搜索关键词: 第二腔室 第一腔室 封装框架 双色 负极通路 外界电路 正极通路 晶体的 内部中间位置 多元化需求 模具成本 设置电路 电连接 电通路 正负极 阻隔墙 单灯 双晶 治具 申请 个性化 容纳 室内 转换 配套
【主权项】:
1.一种LED封装支架,其特征在于,其包括封装框架,所述封装框架内部中间位置设有阻隔墙,将封装框架内部分为能够分别容纳LED发光晶体的第一腔室和第二腔室,所述第一腔室和第二腔室之间设有可设置电路连接的电通路,所述第一腔室和第二腔室分别设有连接外界电路的正/负极通路。
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