[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 201820610174.3 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN208189538U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 赵康一 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;张国香 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种基板处理装置，其进行针对被处理基板的药液涂覆工艺，其包括：药液处理单元，其按照规定的工艺顺序处理药液；加热单元，其在药液通过药液处理单元被处理的过程中将药液加热至规定范围的温度，据此，可以获得提高药液的处理效率以及提高药液中所含有的气体的去除效率的有利效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基板处理装置 药液处理单元 被处理基板 本实用新型 处理效率 加热单元 顺序处理 药液加热 药液涂 去除 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其进行针对被处理基板的药液涂覆工艺，其特征在于，包括：药液处理单元，其按照规定的工艺顺序处理药液；加热单元，其对通过所述药液处理单元被处理的所述药液进行加热。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凯斯科技股份有限公司，未经凯斯科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820610174.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基板处理装置
- 下一篇：一种晶圆可拆卸式修边载具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
