[实用新型]一种用于PCH芯片的散热装置有效
| 申请号： | 201820619017.9 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN208110512U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 万山 | 申请（专利权）人： | 深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 518026 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于PCH芯片的散热装置，包括贴设于PCH芯片表面的导热板，所述导热板上设有第一散热鳍片及导热柱，所述导热柱上串接有安装板，所述安装板上设有若干个插接槽，所述若干个插接槽用于插接在所述第一散热鳍片上，所述安装板中部设有圆形空腔，所述圆形空腔内安装有风扇转盘，所述圆形空腔周围的所述安装板表面发散式分布有第二散热鳍片，所述第二散热鳍片内形成环形分布的风道，所述风道内设有用于使风扇转盘的环形侧向风转为轴向风的弧形导流面，所述导热板上设有温度传感器，所述温度传感器及风扇转盘与一控制器电连接。本实用新型将多种散热方式结合，减小了散热装置的体积，增强了PCH芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热鳍片 风扇转盘 散热装置 圆形空腔 导热板 本实用新型 温度传感器 芯片 安装板 插接槽 导热柱 风道 安装板表面 安装板中部 环形分布 控制器电 散热方式 散热效果 芯片表面 侧向风 导流面 发散式 轴向风 插接 串接 减小 贴设 | ||
【主权项】：
1.一种用于PCH芯片的散热装置，其特征在于：包括贴设于PCH芯片表面的导热板，所述导热板上竖直阵列状分布有第一散热鳍片，所述导热板上还固定有导热柱，所述导热柱上串接有安装板，所述安装板上设有若干个插接槽，所述若干个插接槽用于插接在所述第一散热鳍片上，所述安装板中部设有圆形空腔，所述圆形空腔内安装有风扇转盘，所述圆形空腔周围的所述安装板表面发散式分布有第二散热鳍片，所述第二散热鳍片内形成环形分布的风道，所述风道内设有用于使风扇转盘的环形侧向风转为轴向风的弧形导流面，所述导热板上设有温度传感器，所述温度传感器及风扇转盘与一控制器电连接。
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