[实用新型]一种电容器封装结构有效

专利信息
申请号: 201820624649.4 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN208127030U 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 谢武;李万里;张志军 申请(专利权)人: 鹤壁华瑞电子有限公司
主分类号: H01G2/10 分类号: H01G2/10
代理公司: 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 代理人: 张绍琳;谢萍
地址: 458030 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种电容器封装结构,包括扣合连接的封装上壳体和封装下壳体,所述封装下壳体的下腔体底部端设置有供电容器管脚穿过的通孔;所述封装上壳体包括固定半壳和移动半壳,在固定半壳与移动半壳连接处设置有连接凹槽,连接凹槽内安装有弹簧,且在固定半壳外侧设置有定位孔,定位孔与连接凹槽垂直相通;在移动半壳的下端设置有连接块,连接块的侧端设置有定位盲孔;连接块插入连接凹槽内且连接块的下端通过弹簧安在连接凹槽内;定位销穿过定位孔后插入定位盲孔将移动半壳和固定半壳固定在一起。本实用新型将封装上壳体设成可伸缩结构使得电容器与封装结构能够拆分,可单独进行更换,减小报废材料的产生,减小环境的负担。
搜索关键词: 半壳 封装 连接凹槽 定位孔 上壳体 电容器封装结构 本实用新型 移动 下壳体 弹簧 减小 下端 电容器 可伸缩结构 穿过 报废材料 插入定位 插入连接 垂直相通 定位盲孔 封装结构 供电容器 扣合连接 外侧设置 定位销 下腔体 侧端 管脚 盲孔 通孔
【主权项】:
1.一种电容器封装结构,其特征在于:包括扣合连接的封装上壳体(1)和封装下壳体(2),所述封装下壳体(2)包括下腔体(2‑1),在下腔体(2‑1)的内壁对称设置有凹槽Ⅰ(3),在下腔体(2‑1)的底部端设置有供电容器管脚穿过的通孔(4);所述封装上壳体(1)包括固定半壳(1‑1)和移动半壳(1‑2),在固定半壳(1‑1)的内壁对称设置有凹槽Ⅱ(5),凹槽Ⅱ(5)与凹槽Ⅰ(3)对应相接;在固定半壳(1‑1)与移动半壳(1‑2)连接处设置有连接凹槽(1‑1‑1),连接凹槽(1‑1‑1)内安装有弹簧(6),且在固定半壳(1‑1)外侧设置有定位孔(1‑1‑2),定位孔(1‑1‑2)与连接凹槽(1‑1‑1)垂直相通;在移动半壳(1‑2)的下端设置有连接块(1‑2‑1),连接块(1‑2‑1)的侧端设置有定位盲孔(1‑2‑2),定位盲孔(1‑2‑2)与定位盲孔(1‑2‑2)相对应;连接块(1‑2‑1)插入连接凹槽(1‑1‑1)内且连接块(1‑2‑1)的下端与弹簧(6)的一端固定连接,弹簧(6)的另一端固定在连接凹槽(1‑1‑1)内;定位销(7)穿过定位孔(1‑1‑2)后插入定位盲孔(1‑2‑2)将移动半壳(1‑2)和固定半壳(1‑1)固定在一起。
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