[实用新型]一种基于PEEK的扬声器振膜有效
| 申请号： | 201820624876.7 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN208529900U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 宋道英 | 申请（专利权）人： | 深圳市赫裕技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/28 | 分类号： | B32B27/28;B32B27/06;B32B25/20;B32B25/08;B32B33/00;H04R7/10 |
| 代理公司： | 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) 44493 | 代理人： | 谭昉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道凹*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于PEEK的扬声器振膜，用于扬声器复合振膜领域，包括呈整片且表面平整的振膜本体，所述振膜本体由基材层和完全覆盖连接在基材层一侧表面的硅胶层组成，基材层的材质为PEEK，所述硅胶层表面不具有粘性，所述硅胶层与基材层一体模压成型。本实用新型的复合振膜仅采用基材层和硅胶层的两层结构，同时了足够低的f0和刚度，另外，复合振膜中的硅胶层表面不具有粘性，其利于两层结构的模压成型，相比于注塑成型的产品来说加工工艺更简单，效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 基材层 复合振膜 硅胶层 本实用新型 硅胶层表面 扬声器振膜 两层结构 振膜 扬声器 一体模压成型 表面平整 模压成型 注塑成型 整片 | ||
【主权项】：
1.一种基于PEEK的扬声器振膜，其特征在于：包括呈整片且表面平整的振膜本体，所述振膜本体由基材层和完全覆盖连接在基材层一侧表面的硅胶层组成，基材层的材质为PEEK，所述硅胶层表面不具有粘性，所述硅胶层与基材层一体模压成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市赫裕技术有限公司，未经深圳市赫裕技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820624876.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防护服用耐磨绝热布料
- 下一篇：安全环保的药品包装用铝箔
