[实用新型]一种晶圆便捷式修边载具有效
申请号: | 201820628688.1 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN208189567U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 陈楚杰;汪洋;沈桂军;许城城;赵亚东;于政 | 申请(专利权)人: | 宁波芯健半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/3105 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 宋缨;孙健 |
地址: | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种晶圆便捷式修边载具,包括圆形底板,圆形底板中部开有第一圆孔,围绕着第一圆孔均匀布置有若干个第二圆孔,圆形底板侧壁围绕着圆周依次间隔布置有弧形定位块、平边定位块和弧形定位块,平边定位块靠近圆形底板中部的端面为竖直面,平边定位块的两端设置有圆形底板边缘形状相配的弧形延伸部,弧形定位块与圆形底板侧壁相连的面为圆弧面,圆弧面与圆形底板的侧壁形状相配。本实用方便了修边工艺且大大降低了作业成本,将圆片Wafer(晶圆)放置于中心位置经过边缘曝光的方式使边缘一圈光刻胶硬化难以去除,同时保证胶面完好平整,解决后续电镀金属(或者合金)凸点出现高低不平的问题。 | ||
搜索关键词: | 圆形底板 弧形定位块 定位块 平边 便捷式 圆弧面 相配 修边 圆孔 载具 种晶 本实用新型 弧形延伸部 边缘形状 侧壁相连 侧壁形状 第二圆孔 电镀金属 高低不平 间隔布置 均匀布置 两端设置 修边工艺 作业成本 竖直面 侧壁 胶面 晶圆 去除 圈光 凸点 圆片 合金 硬化 平整 曝光 保证 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆便捷式修边载具,包括圆形底板(5),其特征在于:所述的圆形底板(5)中部开有第一圆孔(4),围绕着第一圆孔(4)均匀布置有若干个第二圆孔(2),所述的圆形底板(5)侧壁围绕着圆周依次间隔布置有弧形定位块(1)、平边定位块(3)和弧形定位块(1),该平边定位块(3)靠近圆形底板(5)中部的端面为竖直面(6),所述的平边定位块(3)的两端设置有圆形底板(5)边缘形状相配的弧形延伸部(7),所述的弧形定位块(1)与圆形底板(5)侧壁相连的面为圆弧面,该圆弧面与圆形底板(5)的侧壁形状相配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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