[实用新型]一种便于锡焊的超薄电路板有效
| 申请号： | 201820644003.2 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN208143580U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 袁海香 | 申请（专利权）人： | 袁海香 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 311800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于锡焊的超薄电路板，包括电路板，所述电路板的上表面固定连接有焊盘，所述焊盘的上表面固定连接有待焊元件，所述电路板上靠近焊盘的表面固定连接有铜箔，所述电路板上靠近两侧表面活动连接有焊锡辅助机构，所述焊锡辅助机构包括滑块，所述滑块的表面开设有滑槽，所述滑块通过滑槽与电路板上靠近两侧的表面活动连接。本实用新型，通过上述结构之间的配合使用，解决了在实际对电路板进行焊锡时，焊锡丝容易发生抖动，使焊锡位置容易出现误差，尤其新手在进行锡焊时，更会容易出现不平整、塌陷带来的虚焊，导致印刷电路板的电性连接可靠性不良，给使用带来不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊盘 焊锡 滑块 锡焊 辅助机构 上表面 滑槽 本实用新型 超薄电路板 活动连接有 印刷电路板 表面固定 表面开设 电性连接 焊锡位置 活动连接 焊锡丝 抖动 铜箔 虚焊 塌陷 电路 平整 | ||
【主权项】：
1.一种便于锡焊的超薄电路板，包括电路板(1)，所述电路板(1)的上表面固定连接有焊盘(2)，所述焊盘(2)的上表面固定连接有待焊元件(3)，所述电路板(1)上靠近焊盘(2)的表面固定连接有铜箔(4)，其特征在于：所述电路板(1)上靠近两侧表面活动连接有焊锡辅助机构(5)；所述焊锡辅助机构(5)包括滑块(6)，所述滑块(6)的表面开设有滑槽(7)，所述滑块(6)通过滑槽(7)与电路板(1)上靠近两侧的表面活动连接，所述滑槽(7)上内壁的顶部固定连接有弹片(8)，所述滑块(6)的上表面固定连接有矩形管(9)，所述矩形管(9)的内壁转动连接有圆盘(10)，所述圆盘(10)上靠近边缘的表面开设有限位通孔(11)，所述限位通孔(11)的内壁与焊锡丝的表面活动连接，所述滑槽(7)的内壁活动连接有固定板(12)，所述固定板(12)的下表面与电路板(1)上靠近两侧的上表面固定连接，所述固定板(12)的上表面固定连接有凸起条(13)，所述固定板(12)通过凸起条(13)与弹片(8)的表面活动连接。
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