[实用新型]铜箔与麦拉的贴附治具有效
申请号: | 201820645546.6 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN208232543U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 饶丽丽 | 申请(专利权)人: | 重庆佑威电子有限公司 |
主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00;B32B38/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402760 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种铜箔与麦拉的贴附治具,铜箔上设有若干第一通孔,麦拉上设有若干与第一通孔对应的第二通孔,包括支承铜箔的第一基座和支承麦拉的第二基座,第一基座上设有将铜箔定位在第一预设区域的第一限位机构,第一限位机构为能供铜箔上的第一通孔穿过的若干定位柱,第二基座上设有将麦拉定位在第二预设区域的第二限位机构,第一基座通过旋转连接机构与第二基座相连,第一限位机构上穿设有铜箔的定位柱能借助第一基座以旋转连接机构为支点相对于第二基座的压合运动对应穿过麦拉上的第二通孔,并以第一通孔和第二通孔相互对应的方式使铜箔贴附于麦拉上。该治具,不仅能降低贴附操作难度、提高贴附效率,还能提高铜箔与麦拉的贴附精度。 | ||
搜索关键词: | 铜箔 麦拉 通孔 贴附 限位机构 治具 旋转连接机构 预设区域 定位柱 支承 穿过 本实用新型 | ||
【主权项】:
1.一种铜箔与麦拉的贴附治具,其特征在于,所述铜箔上设有若干第一通孔,所述麦拉上设有若干与所述第一通孔对应的第二通孔,所述贴附治具包括:支承所述铜箔的第一基座和支承所述麦拉的第二基座,所述第一基座上设有将所述铜箔定位在第一预设区域的第一限位机构,所述第一限位机构为能供所述铜箔上的所述第一通孔穿过的若干定位柱,所述第二基座上设有将所述麦拉定位在第二预设区域的第二限位机构,所述第一基座通过旋转连接机构与所述第二基座相连,所述第一限位机构上穿设有所述铜箔的所述定位柱能借助所述第一基座以所述旋转连接机构为支点相对于所述第二基座的压合运动对应穿过所述麦拉上的所述第二通孔。
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