[实用新型]电子芯片厂房华夫板结构施工系统有效

专利信息
申请号: 201820646606.6 申请日: 2018-05-02
公开(公告)号: CN208267196U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 纪扬;曾继伟;王刚;饶丹;余弦;吴穷;李薇;刘松涛;王晶晶;张涤非;高杨;余达峰;曾梓义 申请(专利权)人: 成都建筑工程集团总公司
主分类号: E04B5/36 分类号: E04B5/36;E04B5/38
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 张竞
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种电子芯片厂房华夫板结构施工系统,特别是一种涉及电子芯片厂房建设领域的电子芯片厂房华夫板结构施工系统。本申请的电子芯片厂房华夫板结构施工系统,包括底模板、钢筋和奇士筒,所述奇士筒安装在底模板上,所述钢筋布置在奇士筒周围,所述钢筋包括主梁钢筋和次梁钢筋,所述底模板的下方设置有支撑架,所述支撑架包括竖向设置的立杆以及水平设置的主龙骨和次龙骨,所述立杆底部设置有垫木,所述奇士筒包括底座、定位底盘、上盖、螺杆和筒身。本申请的电子芯片厂房华夫板结构施工系统施工方便快速,结构稳固,质量可靠,可以满足洁净室洁净等级需求。
搜索关键词: 电子芯片 结构施工 华夫板 厂房 底模板 钢筋 支撑架 立杆 本实用新型 厂房建设 等级需求 定位底盘 钢筋布置 结构稳固 竖向设置 水平设置 主梁钢筋 次龙骨 洁净室 主龙骨 次梁 垫木 螺杆 上盖 筒身 底座 申请 洁净 施工
【主权项】:
1.电子芯片厂房华夫板结构施工系统,其特征在于:包括底模板(1)、钢筋(3)和奇士筒(2),所述奇士筒(2)安装在底模板(1)上,所述钢筋(3)布置在奇士筒(2)周围,所述钢筋(3)包括主梁钢筋(3)和次梁钢筋(3),所述底模板(1)的下方设置有支撑架,所述支撑架包括竖向设置的立杆以及水平设置的主龙骨和次龙骨,所述立杆底部设置有垫木,所述奇士筒(2)包括底座、定位底盘、上盖、螺杆和筒身,所述定位底盘安装在底模板(1)上,所述底座安装在定位底盘上,所述底座位于筒身底部,所述上盖位于筒身顶部,所述螺杆将底座和上盖连接。
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