[实用新型]一种移动天线PCB压合叠板结构有效

专利信息
申请号: 201820651344.2 申请日: 2018-05-03
公开(公告)号: CN208045689U 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 李成军;何艳球;廖润秋;王元军;童福生 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/52
代理公司: 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 代理人: 欧阳敬原
地址: 516200 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及PCB领域,公开了一种移动天线PCB压合叠板结构,包括从上至下依次正对层叠的第一外层天线板、第一绝缘层、第一屏蔽层、第二绝缘层、内层天线板、第三绝缘层、第二屏蔽层、第四绝缘层、第二外层天线板;其中,第一屏蔽层上与第一绝缘层对应接触的部分为网格状铜皮,第二屏蔽层上与第四绝缘层对应接触的部分为网格状铜皮;第一外层天线板、第一绝缘层、第四绝缘层、第二外层天线板的尺寸相同,第一屏蔽层、第二绝缘层、内层天线板、第三绝缘层、第二屏蔽层的尺寸相同,第一屏蔽层的尺寸大于第一外层天线板。
搜索关键词: 绝缘层 外层天线 第一屏蔽层 第二屏蔽层 压合叠板 移动天线 天线板 网格状 内层 铜皮 本实用新型 从上至下 正对
【主权项】:
1.一种移动天线PCB压合叠板结构,其特征在于,包括从上至下依次层叠的第一外层天线板、第一绝缘层、第一屏蔽层、第二绝缘层、内层天线板、第三绝缘层、第二屏蔽层、第四绝缘层、第二外层天线板;第一屏蔽层上与第一绝缘层对应接触的部分为网格状铜皮,第二屏蔽层上与第四绝缘层对应接触的部分为网格状铜皮;第一外层天线板、第一绝缘层、第四绝缘层、第二外层天线板的尺寸相同,第一屏蔽层、第二绝缘层、内层天线板、第三绝缘层、第二屏蔽层的尺寸相同,第一屏蔽层的尺寸大于第一外层天线板。
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