[实用新型]一种LED器件的封装结构有效
| 申请号： | 201820668241.7 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN208111479U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 程胜鹏 | 申请（专利权）人： | 中山市立体光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人： | 杨立铭 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED器件的封装结构，它包括一发蓝光的LED裸芯片和设置在发蓝光的LED裸芯片底部的电极焊盘，所述发蓝光的LED裸芯片的顶面和四周侧面均为出光面，其特征在于：还包括覆盖在发蓝光的LED裸芯片上的含有黄色荧光粉的第一变色层，以及覆盖在第一变光层上含有红色或者绿色荧光粉的第二变色层。所述发蓝光的LED裸芯片是一种通电发出蓝光的二极管。由于采用这样的结构，原LED裸芯片发出的蓝色光转变成白色光之后，再次转变为红色光或者绿色光，使得二次光色的转变是从一种单色变成另一种单色，单色光之间的变换是纯正的、高品质的，而且光的转换效率也十分之高。 | ||
| 搜索关键词： | 发蓝 封装结构 变色层 蓝光 本实用新型 黄色荧光粉 绿色荧光粉 二极管 电极焊盘 四周侧面 转换效率 白色光 变光层 出光面 单色光 高品质 红色光 蓝色光 绿色光 顶面 覆盖 光色 通电 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件的封装结构，它包括一发蓝光的LED裸芯片和设置在发蓝光的LED裸芯片底部的电极焊盘，所述发蓝光的LED裸芯片的顶面和四周侧面均为出光面，其特征在于：还包括覆盖在发蓝光的LED裸芯片上的含有黄色荧光粉的第一变色层，以及覆盖在第一变光层上含有红色或者绿色荧光粉的第二变色层。
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