[实用新型]一种高密度光波导结构及印制电路板有效
| 申请号： | 201820674396.1 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN208060766U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 石新红;付海涛;张军;宗泽源;周华梅;朱龙秀;梅莉嘉伊莫宁 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种高密度光波导结构及印制电路板，所述高密度光波导结构依次包括下包层、芯层、上包层；其中，所述下包层内间隔设置若干沟槽，沟槽内填充光波导材料，形成芯层。本实用新型可以将光波导集成到PCB中，实现光电互连；可以更好地实现更高的并行互连密度，保持良好的信号完整性，减小器件和设备的尺寸；同时，功耗小，散热容易，能够实现更简单的物理架构和设计，最大程度上提升了印制电路板布线空间，有利于超精细线线路板的制作；并且，可以提高现有制备方法的布线密度，提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 波导结构 高密度光 下包层 互连 芯层 本实用新型 光波导材料 光波导集成 信号完整性 线路板 布线空间 间隔设置 物理架构 超精细 上包层 散热 功耗 减小 填充 制备 并行 制作 | ||
【主权项】：
1.一种高密度光波导结构，其特征在于，依次包括下包层、芯层、上包层；其中，所述下包层内间隔设置若干沟槽，沟槽内填充光波导材料，形成芯层。
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