[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201820680353.4 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN208173585U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王路广;王孟杰 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州路麦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人： | 龙洋 |
| 地址： | 315135 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架，其特征在于，包括芯片、基岛和多个引脚；基岛包括散热片和多根支撑筋，多根支撑筋设置于散热片上并用于支撑芯片，所述多根支撑筋均从基岛中心区域往外延伸，所述多根支撑筋与所述芯片的接触处往下凹陷；所述散热片设置有至少一根导热条，所述导热条与所述芯片接触；所述引脚设置有引线，所述引线与所述芯片相连。本实用新型通过设置多个支撑筋支撑芯片，进而节省基岛的制作材料，通过框架将多个支撑筋连成一体，利用散热片为芯片散去热量，支撑筋与芯片的接触区往下凹陷，以稳固所述芯片，利用弹性钩爪进一步将所述芯片固定。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑筋 芯片 散热片 基岛 本实用新型 引线框架 导热条 凹陷 引脚 弹性钩爪 连成一体 芯片固定 芯片接触 制作材料 中心区域 接触处 接触区 支撑 稳固 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，其特征在于，包括：芯片；基岛，其包括散热片和多根支撑筋，多根支撑筋设置于散热片上并用于支撑芯片，所述多根支撑筋均从基岛中心区域往外延伸，所述多根支撑筋与所述芯片的接触处往下凹陷；所述散热片设置有至少一根导热条，所述导热条与所述芯片接触；处于基岛外围的多个引脚，所述引脚设置有引线，所述引线与所述芯片相连。
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