[实用新型]一种易于散热的LED贴片有效

专利信息
申请号: 201820689734.9 申请日: 2018-05-09
公开(公告)号: CN208298856U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 何忠政 申请(专利权)人: 深圳崀途科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 深圳玖略知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 代理人: 郭长龙
地址: 518000 广东省深圳市罗湖区东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种易于散热的LED贴片,包括LED贴片本体,所述LED贴片本体包括LED晶片和封装支架,且LED晶片嵌入在封装支架的内部中间位置处,所述封装支架的两端均连接有触角,且触角共设置有两个,两个所述触角对称位于封装支架的两侧,且两个触角均由插脚和焊接片组成,所述插脚的一端固定在封装支架上,且插脚的另一端与焊接片连接,所述焊接片位于LED贴片本体的下方一侧,且焊接片的底部开设有倒钩槽,所述封装支架底部的中间位置处固定有导热片,本实用新型设置了导热片和散热片,导热片直接与LED晶片接触,通过导热片将LED晶片工作产生的热量传导至散热片,再通过散热片将热量散除,有效的提高了LED贴片的散热效率。
搜索关键词: 封装支架 导热片 焊接片 触角 散热片 插脚 本实用新型 散热 内部中间位置 热量传导 散热效率 倒钩槽 嵌入 对称
【主权项】:
1.一种易于散热的LED贴片,包括LED贴片本体(4),其特征在于:所述LED贴片本体(4)包括LED晶片(7)和封装支架(10),且LED晶片(7)嵌入在封装支架(10)的内部中间位置处,所述封装支架(10)的两端均连接有触角(1),且触角(1)共设置有两个,两个所述触角(1)对称位于封装支架(10)的两侧,且两个触角(1)均由插脚(5)和焊接片(6)组成,所述插脚(5)的一端固定在封装支架(10)上,且插脚(5)的另一端与焊接片(6)连接,所述焊接片(6)位于LED贴片本体(4)的下方一侧,且焊接片(6)的底部开设有倒钩槽(8),所述封装支架(10)底部的中间位置处固定有导热片(2),且导热片(2)与LED晶片(7)连接,所述导热片(2)的底部连接有散热片(3),且散热片(3)上开设有倾斜向下的斜槽(9)。
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