[实用新型]一种近红外LED灯的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种近红外LED灯的封装结构，包括封装体、线路板和LED灯；所述封装体由左部的有色硅胶体和右部的透明硅胶体组合而成；所述线路板设置在有色硅胶体和透明硅胶体的连接处；所述红外光源设置在柔性线路板上朝向透明硅胶体的一侧；所述透明硅胶体的右侧面上设置有与多个所述红外光源一一对应的凸起。本实用新型采用双色液态硅胶封装工艺对线路板以及红外灯源进行封装，从而既保证产品的一体成型，也可以保证透明硅胶体的透明度，以及两种不同硬度硅胶的结合牢固度，同时也提高了整体的防水性能，使其便于清洗；通过在透明硅胶体上设置凸起，提高用户使用时的舒适度同时提高光能的利用率。

主权项

1.一种近红外LED灯的封装结构，包括封装体（1）、线路板（4）和红外光源（5）； 其特征在于，所述封装体（1）由左部的有色硅胶体（2）和右部的透明硅胶体（3）组合而成，有色硅胶体（2）和透明硅胶体（3）之间无缝贴合；所述线路板（4）设置在有色硅胶体（2）和透明硅胶体（3）的连接处；所述红外光源（5）设置有多个且等距安装在柔性线路板（4）上朝向透明硅胶体（3）的一侧；所述透明硅胶体（3）的右侧面上设置有与多个所述红外光源（5）一一对应的凸起（31），凸起（31）与透明硅胶体（3）一体成型，相邻所述凸起（31）之间形成有凹陷部（32），凸起（31）的竖截面呈矩形或者半圆形。