[实用新型]一种单晶硅棒切片装置有效
申请号: | 201820710729.1 | 申请日: | 2018-05-14 |
公开(公告)号: | CN208645714U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 朱文志;李波;林冬;黄田玉;林孝狮;汤文博;林光展 | 申请(专利权)人: | 福州天瑞线锯科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B28D7/02 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;张忠波 |
地址: | 350100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种单晶硅棒切片装置,包括工作台、手工取片工装和线锯切割运行机构;工作台上具有线锯让位槽,线锯让位槽自工作台顶面向下开设;手工取片工装包括磁性表座、万向支臂和切片吸盘,万向支臂一端与磁性表座连接,万向支臂的另一端与切片吸盘连接,手工取片工装位于工作台上,切片吸盘用于待切片的单晶硅棒的端面;线锯切割运行机构包括机架、线锯切割单元和提升机构,线锯切割单元位于工作台的上方,线锯切割单元经由提升机构与机架固定,所述提升机构带动线锯切割单元对单晶硅晶进行加工。在本装置中手工取片工装,装夹待切割单晶硅片,装夹效率高,单晶硅片的吸附稳定可靠,操作简单。 | ||
搜索关键词: | 线锯 切割单元 工装 切片 取片 单晶硅棒 提升机构 万向支臂 工作台 切割 吸盘 磁性表座 单晶硅片 切片装置 运行机构 让位槽 装夹 本实用新型 单晶硅 吸附稳定 吸盘连接 加工 | ||
【主权项】:
1.一种单晶硅棒切片装置,其特征在于,所述切片装置包括工作台、手工取片工装和线锯切割运行机构;所述工作台上具有线锯让位槽,所述线锯让位槽自工作台顶面向下开设,所述工作台用于放置待切割单晶硅棒;所述手工取片工装包括磁性表座、万向支臂和切片吸盘,所述万向支臂一端与磁性表座连接,万向支臂的另一端与切片吸盘连接,手工取片工装位于工作台上,所述切片吸盘用于待切片的单晶硅棒的端面;所述线锯切割运行机构包括机架、线锯切割单元和提升机构,所述线锯切割单元位于工作台的上方,线锯切割单元经由提升机构与机架固定,所述提升机构带动线锯切割单元对单晶硅晶进行加工。
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