[实用新型]用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件有效
| 申请号： | 201820717704.4 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN208374426U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 梁大定 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件，用于电路板回流焊的压合治具，包括：固定支架和压合件，固定支架上设有安装孔；压合件包括固定部和压合部，固定部固定在安装孔内，压合部适于与电路板上的元器件抵接，压合部与固定部相连且相对固定部在上下方向上可移动。根据本实用新型实施例的用于电路板回流焊的压合治具，通过在压合治具上设置压合件，并在压合件上设置适于与电路板上的元器件抵接的压合部，在回流焊接过程中，可以通过压合部压紧电路板上的元器件，对元器件进行施压，有效地解决了元器件起翘导致的焊接异常问题，提高了焊接品质且结构简单，易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 回流焊 压合治具 压合部 元器件 压合件 固定部 本实用新型 固定支架 安装孔 抵接 治具 焊接 回流焊接过程 上下方向 异常问题 可移动 有效地 施压 压紧 | ||
【主权项】：
1.一种用于电路板回流焊的压合治具，其特征在于，包括：固定支架，所述固定支架上设有安装孔；压合件，所述压合件包括固定部和压合部，所述固定部固定在所述安装孔内，所述压合部适于与电路板上的元器件抵接，所述压合部与所述固定部相连且相对所述固定部在上下方向上可移动。
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