[实用新型]一种晶粒批量自动化湿式制程处理系统有效
申请号: | 201820719206.3 | 申请日: | 2018-05-14 |
公开(公告)号: | CN208903974U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 翁振国;黄荣龙 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230001 安徽省合肥市经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种晶粒批量自动化湿式制程处理系统,包括湿式制程机台、托板输送系统、转载板循环输送系统、盖板循环输送系统和机械手,晶粒人工放置到托板上,经托板输送系统送入,机械手将托板上的晶粒集中取出并水平转移至转载板上,托板经托板输送系统送至湿式制程机台的输出端,盖板下移覆盖在转载板上,转载板覆盖盖板后进入湿式制程机台进行晶粒处理,晶粒处理后转载板经湿式制程机台输送系统输出,盖板上移取出并经盖板循环输送系统收回至转载板覆盖盖板处,机械手将转载板上的晶粒取出并水平转移至托板上,转载板经转载板循环输送系统收回至湿式制程机台前端的转载盘盛放晶粒处,托板将晶粒送至产品集中处。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 转载板 托板 盖板 机台 湿式制程 循环输送系统 输送系统 机械手 取出 处理系统 水平转移 化湿 制程 覆盖 产品集中 输出端 上移 盛放 下移 送入 输出 | ||
【主权项】:
1.一种晶粒批量自动化湿式制程处理系统,其特征是,包括湿式制程机台、托板输送系统、转载板循环输送系统、盖板循环输送系统和机械手,所述托板输送系统、转载板循环输送系统、盖板循环输送系统和机械手分别布置在湿式制程机台两侧,晶粒人工放置到托板上,经托板输送系统送入,机械手将托板上的晶粒集中取出并水平转移至转载板上,托板经托板输送系统送至湿式制程机台的输出端,盖板下移覆盖在转载板上,转载板覆盖盖板后进入湿式制程机台进行晶粒处理,晶粒处理后转载板经湿式制程机台输送系统输出,盖板上移取出并经盖板循环输送系统收回至转载板覆盖盖板处,机械手将转载板上的晶粒取出并水平转移至托板上,转载板经转载板循环输送系统收回至湿式制程机台前端的转载盘盛放晶粒处,托板将晶粒送至产品集中处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造