[实用新型]集成电路封装料盒

摘要

本实用新型涉及一种集成电路封装料盒，包括料盒本体和撑杆；料盒本体包括侧板、顶板和底板，侧板、顶板和底板组成长方体，侧板上设有通风孔和插槽，通风孔为通孔，通风孔设有多个，通风孔沿侧板的长度和高度方向阵列设置，插槽沿侧板的长度方向设置，从侧板的一端延伸至另一端，插槽沿侧板的高度方向设有多个，且等间距设置，插槽与通风孔交错设置，即插槽位于两个相邻的通风孔之间；撑杆设有多个，撑杆的两端分别固定在两个相对的侧板上，撑杆位于插槽的下方，每个插槽的下方均设有撑杆，且不少于一个。该集成电路封装料盒使用方便、稳定性好、成本低、能有效隔断相邻的引线框架、减少引线框架振动和变形，减少生产过程中的报废。

主权项

1.集成电路封装料盒，其特征在于，包括料盒本体和撑杆(5)；所述料盒本体包括侧板(3)、顶板(1)和底板(2)，所述侧板(3)固定在顶板(1)和底板(2)的两侧，侧板(3)、顶板(1)和底板(2)组成长方体，所述侧板(3)上设有通风孔(35)和插槽(4)，所述通风孔(35)为通孔，通风孔(35)设有多个，通风孔(35)沿侧板(3)的长度和高度方向阵列设置；所述插槽(4)沿侧板(3)的长度方向设置，从侧板(3)的一端延伸至另一端，插槽(4)沿侧板(3)的高度方向设有多个，且等间距设置，插槽(4)与通风孔(35)交错设置，即插槽(4)位于两个相邻的通风孔(35)之间；所述撑杆(5)设有多个，撑杆(5)的两端分别固定在两个相对的侧板(3)上，撑杆(5)位于插槽(4)的下方，每个插槽(4)的下方均设有撑杆(5)，且不少于一个。