[实用新型]一种埋容基板有效
| 申请号： | 201820720151.8 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN208638793U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 韩建华;欧宪勋;罗光淋;程晓玲;王君鹏;林艳 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种埋容基板。本实用新型所揭示的埋层基板包含第一电极层和第二电极层；以及位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的软性材料；其中所述第二电极层包含第一内侧金属层和第一外侧金属层，所述第一内侧金属层与所述第一软性材料粘结，所述第一外侧金属层与所述第一内侧金属层结合。本实用新型提供的埋容基板及其加工方法不仅无需对基板厂的设备工艺提出任何特殊要求即可顺利完成生产，而且一次线路工艺可同时对两片基板进行加工，从而使产能得以提升，实现了一举多得的有益技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 内侧金属层 第二电极 基板 埋容 本实用新型 外侧金属层 第一电极 软性材料 技术效果 两片基板 设备工艺 一次线路 对基板 产能 埋层 粘结 加工 生产 | ||
【主权项】：
1.一种埋容基板，其包含：第一电极层和第二电极层；以及位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的第一软性材料，其特征在于：其中所述第二电极层包含第一内侧金属层和第一外侧金属层，所述第一内侧金属层与所述第一软性材料结合，所述第一外侧金属层与所述第一内侧金属层结合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体（上海）有限公司，未经日月光半导体（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820720151.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种外双软板的软硬结合板
- 下一篇：一种印刷电路板及电子设备
