[实用新型]一种麦克风降风噪结构及耳麦有效
| 申请号： | 201820722990.3 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN208386852U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 卢华庭;邓田力;杨自超;叶景清;王俊伴;陈新见 | 申请（专利权）人： | 江西联创宏声万安电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 343800 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种麦克风降风噪结构，包括框体、底壳和PCB板，所述框体的一个开口与所述底壳密封连接，所述框体的另一个开口与所述PCB板密封连接，所述框体、底壳和PCB板形成型腔，该型腔通过隔板分为第一型腔和第二型腔，所述隔板上设有贯通孔，所述贯通孔连通所述第一型腔和所述第二型腔，所述第一型腔的内壁设有第一拾音孔和第二拾音孔，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均与外界连通且轴线重合，所述第二型腔的所述PCB板侧设有麦克风拾音孔，所述麦克风拾音孔用于设置麦克风。第一拾音孔和第二拾音孔相对设置，大大增强了第一拾音孔和第二拾音孔的排风的效果，框体内只设有两个型腔，大大降低了声音能量的衰减。 | ||
| 搜索关键词： | 拾音孔 麦克风 框体 第二型腔 底壳 隔板 密封连接 贯通孔 风噪 开口 本实用新型 声音能量 外界连通 相对设置 轴线重合 耳麦 内壁 排风 衰减 连通 体内 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风降风噪结构，其特征在于，包括框体、底壳和PCB板，所述框体为上下贯穿的筒状结构，所述框体的一个开口与所述底壳密封连接，所述框体的另一个开口与所述PCB板密封连接，所述框体、底壳和PCB板形成型腔，该型腔通过隔板分为第一型腔和第二型腔，所述隔板上设有贯通孔，所述贯通孔连通所述第一型腔和所述第二型腔，所述第一型腔的内壁设有第一拾音孔和第二拾音孔，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均与外界连通且轴线重合，所述第二型腔的所述PCB板侧设有麦克风拾音孔，所述麦克风拾音孔用于设置麦克风。
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