[实用新型]垂直打线结构及堆叠芯片封装结构有效
| 申请号： | 201820728461.4 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN208271869U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 黄晗;林正忠;陈明志;陈彦亨 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种垂直打线结构及堆叠芯片封装结构，垂直打线结构包括：焊球及焊线，焊线通过焊球垂直键合于设定焊垫，焊线的横截面保持一致；堆叠芯片的封装结构包括：键合于重新布线层上的第一芯片及垂直打线结构，绝缘层覆盖重新布线层、第一芯片及垂直打线结构，且绝缘层的上表面与垂直打线结构的上表面齐平，第二芯片键合于垂直打线结构上，以实现第二芯片与重新布线层中垂直对应的焊垫电连接。本实用新型的垂直打线结构及堆叠芯片封装结构在不移动焊线的基础上，在空气中直接切断焊线，不改变焊线的截面，具有焊线长度容易控制、信号传输效率高、焊线位置不偏移、操作简单、成本低等优点，进而可大大提高堆叠封装芯片的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 打线结构 焊线 垂直 堆叠芯片封装 重新布线层 芯片 本实用新型 焊垫 焊球 绝缘层 信号传输效率 绝缘层覆盖 上表面齐平 垂直对应 堆叠封装 堆叠芯片 封装结构 焊线位置 芯片键合 不偏移 垂直键 电连接 上表面 键合 移动 | ||
【主权项】：
1.一种垂直打线结构，其特征在于，所述垂直打线结构至少包括：焊球及焊线，所述焊线通过所述焊球键合于设定焊垫；其中，所述焊线垂直设置于所述焊垫上，且所述焊线的横截面保持一致。
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