[实用新型]一种可提高散热性能的双色温LED封装结构

摘要

一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，属于LED照明技术领域。壳体空腔中部设有隔墙，该隔墙将壳体空腔分成第一、第二反射杯，第一反射杯包括第一芯片承载区、第一透光层，第二反射杯包括第二芯片承载区、第二透光层；第一芯片承载区包括承载区A、承载区B、第一LED芯片，第二芯片承载区包括承载区C、承载区D、第二LED芯片；承载区底部均覆盖有导电导热层，该导电导热层与第一LED芯片、第二LED芯片的底部相贴合。本实用新型结构简单合理，生产制造容易，改变了双色温LED的封装结构，提升了双色温LED的散热性能，延长了双色温LED灯珠的使用寿命，具有广阔的市场空间。

主权项

1.一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，其特征是，包括带有空腔的壳体（1）、第一LED芯片、第二LED芯片、导电导热层（2），所述壳体空腔中部设有隔墙（3），该隔墙将壳体空腔分成第一反射杯（4）、第二反射杯（5），所述第一反射杯包括底部的第一芯片承载区、上部的第一透光层（6），所述第二反射杯包括底部的第二芯片承载区、上部的第二透光层（7）；所述第一芯片承载区包括承载区A（8）、承载区B（9）、第一LED芯片，所述第一LED芯片安装于承载区A或承载区B，第二芯片承载区包括承载区C（10）、承载区D（11）、第二LED芯片，所述第二LED芯片安装于承载区C或承载区D；所述承载区A、承载区B、承载区C、承载区D底部均覆盖有导电导热层，该导电导热层与所述第一LED芯片、所述第二LED芯片的底部相贴合。