[实用新型]一种半导体封装集成块焊接用辅助设备

摘要

本实用新型涉及半导体封装集成块焊接附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，其半导体封装集成块焊接时放置角度可以方便根据工作人员需要进行调节，提高其适应能力；并且风机高度能够方便的根据工作人员需要进行调节，降低其使用局限性；而且可以缓冲风机在使用时出现的晃动，从而不再带动其整体进行晃动，提高其实用性；包括支撑台、工作板、连接杆、连接板、连接块和风机；还包括支撑架和限位柱，限位柱上前后向设置有多组限位槽，工作板后侧壁上设置有连接孔，工作板顶端设置有限位块；连接杆包括气缸、伸缩杆、压板、复位弹簧和支撑块；还包括两组缓冲板、两组缓冲弹簧和两组缓冲块。

主权项

1.一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，包括支撑台（1）、工作板（2）、连接杆、连接板（3）、连接块（4）和风机（5），工作板（2）安装在支撑台（1）顶端前侧，连接块（4）安装在连接板（3）底端前侧，风机（5）安装在连接块（4）底端；其特征在于，还包括支撑架（6）和限位柱（7），工作板（2）前侧下方与支撑台（1）前侧顶部铰接，限位柱（7）安装在支撑台（1）顶端，限位柱（7）上前后向设置有多组限位槽（8），工作板（2）后侧壁上设置有连接孔（9），支撑架（6）顶端与连接孔（9）铰接，支撑架（6）底端卡装在多组限位槽（8）中的一组限位槽（8）内部，工作板（2）顶端设置有限位块（10）；连接杆包括气缸（11）、伸缩杆（12）、压板（13）、复位弹簧（14）和支撑块（15），连接板（3）底端后侧与伸缩杆（12）顶端连接，伸缩杆（12）的底端安装在气缸（11）的顶部输出端，支撑块（15）固定安装在气缸（11）的侧壁处，压板（13）安装在气缸（11）的侧壁输入端，复位弹簧（14）的顶端与压板（13）的底端连接，复位弹簧（14）的底端与支撑块（15）顶端连接；还包括两组缓冲板（16）、两组缓冲弹簧和两组缓冲块（17），两组缓冲板（16）顶端分别与连接块（4）底端左侧和右侧连接，两组缓冲弹簧一端分别与两组缓冲板（16）连接，两组缓冲弹簧另一端分别与两组缓冲块（17）连接，风机（5）卡装在两组缓冲块（17）之间。