[实用新型]一种电路板组件以及电子设备有效
| 申请号： | 201820738363.9 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN208241997U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张勇;杨建华 | 申请（专利权）人： | 安克创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市长沙高新开发区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路技术领域，公开了一种电路板组件以及电子设备。该电路板组件包括：电路板、第一保护涂层以及第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层沿远离电路板方向依次层叠设置，并且第一保护涂层与第二保护涂层包裹电路板设置，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。通过上述方式，本实用新型能够提高保护涂层的保护强度以及减小保护涂层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板组件 电路板 本实用新型 电子设备 致密 集成电路技术 化学键 电路板方向 保护结构 涂层包裹 依次层叠 减小 键合 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电路板、第一保护涂层以及第二保护涂层，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层沿远离所述电路板方向依次层叠设置，并且所述第一保护涂层与所述第二保护涂层包裹所述电路板设置，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层之间形成有化学键，以使所述第一保护涂层与所述第二保护涂层键合形成致密保护结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安克创新科技股份有限公司，未经安克创新科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820738363.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：新型电镀架
- 下一篇：一种贴片机用吸嘴装置
