[实用新型]一种采用反打线工艺的LED灯珠有效
| 申请号： | 201820740141.0 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN208368537U | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 谢大平 | 申请（专利权）人： | 深圳市启智光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳大域知识产权代理有限公司 44479 | 代理人： | 何园园 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种采用反打线工艺的LED灯珠，它涉及照明技术领域。固晶区设置在LED支架内部的中间位置，点胶区设置在LED支架内下部，LED芯片设置在固晶区，在LED支架内左右两部位置上均设置有第一焊点，在LED芯片左右两部上均设置有第二焊点，金线采用反打线工艺从第一焊点打到第二焊点上，点胶区上覆盖有荧光胶，荧光胶完全包裹LED芯片和金线，LED芯片高度加金线高度不超过LED支架高度，金线高度不超过点胶高度。本实用新型有益效果为：解决现有常规工艺LED金线外露而引起品质隐患，采用反打线工艺将第一焊点改为从LED支架打在LED芯片上，LED芯片为第二焊点，降低金线焊线弧度从而达到产品的品质要求。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点 打线工艺 金线 点胶区 固晶区 荧光胶 照明技术领域 本实用新型 常规工艺 品质要求 外露 金线焊 点胶 加金 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种采用反打线工艺的LED灯珠，其特征在于：它包含LED支架(1)、固晶区(2)、点胶区(3)、LED芯片(4)、金线(5)、第一焊点(6)、第二焊点(7)、LED支架高度(11)、荧光胶(31)，固晶区(2)设置在LED支架(1)内部的中间位置，点胶区(3)设置在LED支架(1)内下部，LED芯片(4)设置在固晶区(2)，在LED支架(1)内左右两部位置上均设置有第一焊点(6)，在LED芯片(4)左右两部上均设置有第二焊点(7)，金线(5)采用反打线工艺从第一焊点(6)打到第二焊点(7)上，点胶区(3)上覆盖有荧光胶(31)，荧光胶(31)完全包裹LED芯片(4)和金线(5)，LED芯片(4)的高度加金线(5)的高度不超过LED支架(1)的高度，LED芯片(4)的高度小于金线(5)的高度，金线(5)的高度不超过点胶区(3)的高度，点胶区(3)的高度不超过LED支架(1)的高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市启智光电子科技有限公司，未经深圳市启智光电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820740141.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种显示屏用表面贴装型高防水LED支架
- 下一篇：一种专用侧贴LED灯珠
