[实用新型]一种用于扁带式引线键合的焊线器有效
| 申请号： | 201820750120.7 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN208240620U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张旭 | 申请（专利权）人： | 成都冶恒电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于扁带式引线键合的焊线器，包括焊线器本体，所述焊线器本体的头部呈扁平形，所述焊线器本体的头部端面设有凸点。本实用新型通过在焊线器本体的头部端面设置凸点，可以焊接扁带式引线，在键合时凸点与扁带式引线接触，在超声波能量和焊接压力的作用下，引线与芯片表面完成共晶反应，从而完成芯片焊接，可以增大焊接的面积，降低接触电阻，获得更低的导通电阻；因为焊线器本体的头部端面有凸点，增加了焊线器头部的表面积，所以在同样的超声波功率下，键合时芯片单位面积上的键合压力和能量就更小，从而降低芯片损伤的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊线 扁带 凸点 头部端面 本实用新型 引线键合 焊接 降低接触电阻 超声波功率 超声波能量 导通电阻 共晶反应 焊接压力 键合压力 芯片表面 芯片单位 芯片焊接 芯片损伤 扁平形 不良率 | ||
【主权项】：
1.一种用于扁带式引线键合的焊线器，包括焊线器本体，其特征在于：所述焊线器本体的头部呈扁平形，所述焊线器本体的头部端面设有凸点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
