[实用新型]可拆卸的图像处理芯片连接件有效
| 申请号： | 201820760371.3 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN208240653U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 梁景源 | 申请（专利权）人： | 广州赛立图电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;G06T1/20 |
| 代理公司： | 佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙) 44283 | 代理人： | 徐志光 |
| 地址： | 510420 广东省广州市白云区丛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种可拆卸的图像处理芯片连接件，涉及LED和图像处理芯片拼接技术领域。可拆卸的图像处理芯片连接件用于将多个图像处理芯片连接在一起，可拆卸的图像处理芯片连接件包括：主框架（1）和多个子框架（2）。主框架（1），包括多个子框架（2）定位区，用于为提供支撑和固定；多个子框架（2），每个所述子框架（2）可拆卸的设置于所述主框架（1）的子框架（2）定位区内；每个所述子框架（2）用于固定一块对应的图像处理芯片（3）。本实用新型图像处理芯片（3）与子框架（2）可拆卸连接，子框架（2）与主框架（1）可拆卸连接，实现了多片图像处理芯片（3）的随机组合与灵活配置。 | ||
| 搜索关键词： | 图像处理芯片 可拆卸的 子框架 连接件 主框架 本实用新型 可拆卸连接 灵活配置 随机组合 定位区 多片 拼接 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种可拆卸的图像处理芯片连接件，用于将多个图像处理芯片（3）连接在一起，其特征在于，包括：主框架（1），包括多个子框架（2）定位区，用于为提供支撑和固定；多个子框架（2），每个所述子框架（2）可拆卸的设置于所述主框架（1）的子框架（2）定位区内；每个所述子框架（2）用于固定一块对应的图像处理芯片（3）。
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