[实用新型]一种用于BGA芯片的快速植锡装置

摘要

本实用新型提供了一种用于BGA芯片的快速植锡装置，包括装置本体，所述装置本体包括控制台，所述控制台的一侧设有退锡液箱，本实用新型待植锡的芯片通过定位槽定位，真空泵将芯片牢牢吸附住，第一旋转电机和第二旋转电机配合工作，使操作台翻转朝下，第一直线电机和第二直线电机将操作台放下使芯片靠近废液池内的第一喷洒头，第一水泵抽取退锡液箱内的退锡液，除去芯片上的焊锡，然后将操作台回转复位，将对应的植锡网固定在安装板下，第三直线电机将植锡网放下压靠在待植锡的芯片上面，第二水泵抽取助焊剂罐内的助焊剂并喷洒在植锡网上，助焊剂通过植锡网上的焊孔流到待植锡的芯片的焊盘上面，然后填充锡膏加热即可。

主权项

1.一种用于BGA芯片的快速植锡装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括控制台，所述控制台的一侧设有退锡液箱，所述退锡液箱为上端开口结构，所述退锡液箱的侧壁与所述控制台的侧壁相连接，所述控制台的顶部居中的设有废液池，所述废液池为上端开口结构，所述废液池的底部居中的设有第一喷洒头，所述控制台为中空结构，所述控制台包括控制台壳体，所述控制台壳体的底部内侧设有第一水泵，所述第一水泵包括第一吸水管和第一出水管，所述第一吸水管的一端与所述第一水泵相连通，所述第一吸水管的另一端贯穿所述控制台壳体的侧壁和所述退锡液箱的底部并伸入所述退锡液箱，所述第一出水管的一端与所述第一水泵相连通，所述第一出水管的另一端贯穿所述控制台壳体的顶部和所述废液池的底部并与所述第一喷洒头相连通，所述第一水泵的一侧设有控制模块，所述控制模块的一侧设有按键模块，所述退锡液箱内设有第一液位传感器，所述控制台的顶部还设有背板，所述背板位于所述废液池的后方，所述背板的底部与所述控制台相连接，所述背板的顶部连接顶板，所述顶板的投影面积与所述控制台相重合，所述顶板的底部两侧分别设有第一直线电机和第二直线电机，所述第一直线电机的第一伸缩杆的端部连接第一支撑板，所述第二直线电机的第二伸缩杆的端部连接第二支撑板，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间设有操作台，所述操作台的一侧通过第一从动辊与所述第一支撑板相连接，所述第一从动辊的一端连接所述操作台的一个侧面，所述第一从动辊的另一端贯穿所述第一支撑板并伸出所述第一支撑板外，所述第一支撑板的外侧设有第一旋转电机，所述第一旋转电机的第一旋转轴与所述第一从动辊之间设有第一张紧皮带，所述操作台的另一侧通过第二从动辊与所述第二支撑板相连接，所述第二从动辊的一端连接所述操作台的另一个侧面，所述第二从动辊的另一端贯穿所述第二支撑板并伸出所述第二支撑板外，所述第二支撑板的外侧设有第二旋转电机，所述第二旋转电机的第二旋转轴与所述第二从动辊之间设有第二张紧皮带，所述操作台由上而下依次分为定位层、吸附层和加热层，所述定位层的顶部设有若干凹陷的定位槽，所述定位槽的底部设有吸附孔，所述吸附孔与所述定位槽相连通，所述吸附层的底部设有若干真空泵，所述真空泵与所述定位槽相对应，所述真空泵的真空管贯穿所述吸附层的顶部并与所述吸附孔相连通，所述加热层内设有加热器，所述操作台的上表面设有第一温度探头和第二温度探头，所述第一温度探头和所述第二温度探头分别对称的位于所述定位槽的两侧，所述顶板的底部居中的设有第三直线电机，所述第三直线电机的第三伸缩杆的端部连接安装板，所述安装板周向均匀的设有四个安装孔，所述安装板的底部居中的设有第二喷洒头，所述安装板通过所述安装孔连接植锡网，所述植锡网包括植锡区，所述植锡区位于所述植锡网的正中心，所述植锡区与所述定位槽相对应，所述植锡区的上方设有铭文区，所述植锡网周向的均匀设有四个安装柱，所述安装柱与所述安装孔相对应，所述安装柱与所述安装孔通过固定螺母进行限位，所述背板的背面设有第二水泵，所述第二水泵包括第二吸水管和第二出水管，所述第二水泵的下方设有夹具，所述夹具内设有助焊剂罐，所述第二水泵的所述第二吸水管与所述助焊剂罐相连通并伸入所述助焊剂罐的底部，所述第二水泵的所述第二出水管贯穿所述安装板并与所述第二喷洒头相连通，所述助焊剂罐内设有第二液位传感器，所述背板的背面还设有电源线，所述控制台的正面居中的设有液晶显示屏，所述液晶显示屏的下方设有按键区域，所述按键区域包括电源键、定位键、除锡键和温度设定键，所述液晶显示屏的一侧设有蜂鸣器，所述电源键、所述定位键、所述除锡键和所述温度设定键均与所述按键模块电性连接，所述第一温度探头、所述第二温度探头、所述第一液位传感器、所述第二液位传感器和所述按键模块连接所述控制模块的输入端，所述控制模块的输出端分别连接所述第一直线电机、所述第二直线电机、所述第三直线电机、所述第一旋转电机、所述第二旋转电机、所述第一水泵、所述第二水泵、所述真空泵、所述加热器、所述蜂鸣器和所述液晶显示屏，所述电源线连接外接电源，所述外接电源为所述装置本体提供工作电压。