[实用新型]一种芯片的快速植锡装置有效
申请号: | 201820765640.5 | 申请日: | 2018-05-22 |
公开(公告)号: | CN208256619U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 陈美金 | 申请(专利权)人: | 湖州慧能机电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 郭晓凤 |
地址: | 313000 浙江省湖州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种芯片的快速植锡装置,包括装置本体,所述装置本体包括控制台,所述控制台的顶部设有加热板,所述加热板内设有加热器,所述加热板的顶部设有操作台,所述操作台居中的设有凹槽,所述凹槽内居中的设有定位槽,本实用新型待植锡的芯片通过定位槽定位,将对应的植锡网固定于安装板下,将植锡网压在待植锡的芯片上面,水泵吸取助焊剂罐内的助焊剂并喷洒在植锡网上,助焊剂通过植锡网上的焊孔流到待植锡的芯片的焊盘上面,然后填充锡膏即可,芯片及植锡网都不会移位,定位精准,不会造成焊锡在芯片的焊盘上相互粘连的情况,保证了植锡的质量,植锡时间短,植锡效率高。 | ||
搜索关键词: | 芯片 加热板 助焊剂 操作台 控制台 本实用新型 植锡装置 装置本体 焊盘 加热器 定位槽定位 定位精准 安装板 定位槽 移位 粘连 焊孔 焊锡 网压 锡膏 填充 喷洒 水泵 保证 | ||
【主权项】:
1.一种芯片的快速植锡装置,包括装置本体,其特征在于:所述装置本体包括控制台,所述控制台的顶部设有加热板,所述加热板内设有加热器,所述加热板的顶部设有操作台,所述操作台居中的设有凹槽,所述凹槽内居中的设有定位槽,四个所述凹槽的侧壁均设有第一直线电机,所述第一直线电机的底座固定安装于所述凹槽的侧壁上面,所述第一直线电机的第一伸缩杆贯穿所述定位槽的侧壁并伸入所述定位槽内,所述定位槽的深度不超过芯片的厚度,所述操作台的上表面设有第一温度探头和第二温度探头,所述第一温度探头和所述第二温度探头分别对称的位于所述定位槽的两侧,所述操作台的顶部两侧设有支撑板,所述支撑板的底部连接所述操作台,所述支撑板的顶部连接顶板,所述顶板的底部居中的设有第二直线电机,所述第二直线电机的第二伸缩杆的端部连接安装板,所述安装板的底部周向的均匀设有四个安装柱,所述安装板的底部居中的设有喷洒头,所述安装板通过所述安装柱连接植锡网,所述植锡网包括植锡区,所述植锡区位于所述植锡网的正中心,所述植锡区的上方设有铭文区,所述植锡网周向的均匀设有四个安装孔,所述安装孔与所述安装柱相对应,所述安装孔与所述安装柱通过固定螺母进行限位,所述植锡网和所述安装板位于所述定位槽的正上方,一侧的所述支撑板的外侧设有水泵,所述水泵的下方设有夹具,所述夹具内设有助焊剂罐,所述水泵的吸水管与所述助焊剂罐相连通并伸入所述助焊剂罐的底部,所述水泵的出水管贯穿所述安装板并与所述喷洒头相连通,所述助焊剂罐内设有红外传感器对,所述红外传感器对包括红外发射传感器和红外接收传感器,所述红外发射传感器和所述红外接收传感器水平相对的位于所述助焊剂罐的底部两侧,所述控制台的正面设有液晶显示屏,所述液晶显示屏的下方设有电源键、状态控制键、温度设置键和蜂鸣器,所述控制台的背面设有电源线,所述控制台的内部设有控制模块和按键模块,所述电源键、所述状态控制键和所述温度设置键与所述按键模块电性连接,所述第一温度探头、所述第二温度探头、所述红外传感器对和所述按键模块分别连接所述控制模块的输入端,所述控制模块的输出端分别连接所述加热器、所述第一直线电机、所述第二直线电机、所述水泵、所述蜂鸣器和所述液晶显示屏,所述电源线连接外接电源,所述外接电源为所述装置本体提供工作电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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