[实用新型]低线弧封装结构有效
| 申请号： | 201820776757.3 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN208240654U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王正意 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种低线弧封装结构，包括芯片、基板及导线，芯片设于基板上方，芯片与基板通过导线电性连接，芯片设有绝缘层，绝缘层设在芯片边缘处以阻隔导线搭在芯片上。本实用新型提供的一种低线弧封装结构，在芯片边缘处设有绝缘层，使导线只能接触到绝缘材料，无法直接接触到芯片，避免了导线短路的危险，从而可以使用低线弧的导线，有效的解决了传统封装的超薄芯片弧高瓶颈。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 绝缘层 线弧 封装结构 基板 本实用新型 芯片边缘 导线电性连接 超薄芯片 绝缘材料 短路 弧高 封装 阻隔 瓶颈 | ||
【主权项】：
1.一种低线弧封装结构，包括芯片(1)、基板(2)及导线(3)，所述芯片(1)设于所述基板(2)上方，其特征在于，所述芯片(1)与所述基板(2)通过所述导线(3)电性连接，所述芯片(1)设有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)设在所述芯片(1)边缘处以阻隔所述导线(3)搭在所述芯片(1)上。
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