[实用新型]LED支架及封装器件有效
| 申请号： | 201820779851.4 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN208240675U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 马文波;梁倩 | 申请（专利权）人： | 梁倩 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED支架，包括：至少一个基板，基板的一个表面设置有发光层；引线框架，引线框架连接于基板两端，将所述基板连接为一体。基板的一个表面设置有发光层，该发光层为荧光粉层，荧光粉层表面无需再涂覆荧光胶体，使得基板表面可直接与周围空气形成热交换，极大增强了支架的散热效果，另外节省了荧光胶体。还公开了一种封装器件，该器件仅在基板一面设置荧光胶层，另一面仅设置有发光层，设置有发光层的表面直接暴露于环境中，显著提高了器件的散热性，使得器件可通过大电流驱动，且仅需在LED芯片表面制备荧光胶层，提升了器件的生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光层 基板 表面设置 封装器件 引线框架 荧光胶层 荧光胶体 热交换 荧光粉层表面 本实用新型 大电流驱动 基板表面 基板连接 基板两端 散热效果 生产效率 荧光粉层 周围空气 散热性 涂覆 支架 制备 生产成本 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种LED支架，其特征在于，包括：至少一个基板，所述基板的一个表面设置有发光层；引线框架，所述引线框架连接于所述基板两端，将所述基板连接为一体。
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