[实用新型]一种集成电路元件下料装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路元件下料装置，包括下料机机架、控制装置、下料装置、输送装置，所述下料机机架前侧设置有所述控制装置，所述下料机机架内部设置有所述输送装置，所述输送装置上侧设置有所述下料装置，所述控制装置包括控制台、芯片板、控制芯片、电源开关、控制键盘、液晶屏幕、液晶驱动芯片，所述下料装置包括下料器外壳、激光发生器、激光驱动芯片、激光镜头、测温板、温度传感器、温度信号转换芯片；有益效果在于：本实用新型可以实现全自动控制激光下料操作，下料过程实现红外感应，在元件到达时启动激光设备从而达到节能效果，下料效率高，操作简单。

主权项

1.一种集成电路元件下料装置，其特征在于：包括下料机机架（1）、控制装置（2）、下料装置（10）、输送装置（18），所述下料机机架（1）前侧设置有所述控制装置（2），所述下料机机架（1）内部设置有所述输送装置（18），所述输送装置（18）上侧设置有所述下料装置（10），所述控制装置（2）包括控制台（3）、芯片板（4）、控制芯片（5）、电源开关（6）、控制键盘（7）、液晶屏幕（8）、液晶驱动芯片（9），所述下料装置（10）包括下料器外壳（11）、激光发生器（12）、激光驱动芯片（13）、激光镜头（14）、测温板（15）、温度传感器（16）、温度信号转换芯片（17），所述输送装置（18）包括驱动电机（19）、电机驱动芯片（20）、输送轴（21）、输送带（22）、从动轴（23）、红外线传感器（24）、红外传感器控制芯片（25），所述下料机机架（1）前侧设置有所述控制台（3），所述控制台（3）内部上表面设置有所述芯片板（4），所述芯片板（4）下侧设置有所述控制芯片（5）、所述液晶驱动芯片（9）、所述激光驱动芯片（13）、所述温度信号转换芯片（17）、所述电机驱动芯片（20）、所述红外传感器控制芯片（25），所述控制台（3）上侧设置有所述电源开关（6），所述电源开关（6）后侧设置有所述控制键盘（7），所述控制键盘（7）一侧设置有所述液晶屏幕（8），所述下料机机架（1）内部上表面设置有所述驱动电机（19），所述驱动电机（19）前侧设置有所述输送轴（21），所述输送轴（21）一侧设置有所述输送带（22），所述输送带（22）一侧设置有所述从动轴（23），所述下料机机架（1）内部上表面设置有所述测温板（15），所述测温板（15）下侧设置有所述温度传感器（16），所述测温板（15）上侧设置有所述激光镜头（14），所述激光镜头（14）一侧设置有所述红外线传感器（24），所述激光镜头（14）上侧设置有所述下料器外壳（11），所述下料器外壳（11）内部下表面设置有所述激光发生器（12），所述控制芯片（5）与所述控制键盘（7）、所述液晶屏幕（8）、所述液晶驱动芯片（9）、所述激光发生器（12）、所述激光驱动芯片（13）、所述温度传感器（16）、所述温度信号转换芯片（17）、所述驱动电机（19）、所述电机驱动芯片（20）、所述红外线传感器（24）、所述红外传感器控制芯片（25）通过电连接。