[实用新型]一种半导体圆晶清洗装置有效
申请号: | 201820783245.X | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN208240627U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 曹孙根 | 申请(专利权)人: | 安徽钜芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 钱卫佳 |
地址: | 247000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体圆晶清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱内中间放置有半导体圆晶,所述半导体圆晶下方设置有滚轮,所述清洗箱内底部一端固定连接第一电机,所述清洗箱内底部另一端固定连接出液口,所述第一电机动力输出端通过皮带与靠近第一电机的滚轮转动连接,所述半导体圆晶两侧设置有清洗棒,所述清洗棒一端固定连接第二电机,所述清洗棒另一端通过齿轮转动连接,所述半导体圆晶两侧上方固定连接进液管,所述进液管下方固定连接喷头。本实用新型使得半导体圆晶能更加全面充分的清洗,提高了清洗质量和清洗效率,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 半导体 清洗 清洗棒 本实用新型 电机 清洗装置 进液管 喷头 齿轮转动 电机动力 滚轮转动 两侧设置 清洗效率 出液口 清洗箱 输出端 滚轮 皮带 | ||
【主权项】:
1.一种半导体圆晶清洗装置,包括清洗箱(1),其特征在于:所述清洗箱(1)内中间放置有半导体圆晶(2),所述半导体圆晶(2)下方设置有滚轮(3),所述清洗箱(1)内底部一端固定连接第一电机(4),所述清洗箱(1)内底部另一端固定连接出液口(5),所述第一电机(4)动力输出端通过皮带与靠近第一电机(4)的滚轮(3)转动连接,所述半导体圆晶(2)两侧设置有清洗棒(6),所述清洗棒(6)一端固定连接第二电机(7),所述清洗棒(6)另一端通过齿轮(8)转动连接,所述半导体圆晶(2)两侧上方固定连接进液管(9),所述进液管(9)下方固定连接喷头(10)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造