[实用新型]集成电路模块、电子设备及无人机有效
| 申请号： | 201820785845.X | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN208175178U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 肖川 | 申请（专利权）人： | 沈阳无距科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K5/00;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 陈庆超;桑传标 |
| 地址： | 110179 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种集成电路模块、电子设备及无人机，其中，集成电路模块，包括安装有电子元件(11)的电路板(10)和将所述电路板(10)容纳在其中的外壳(20)，所述电路板(10)和所述外壳(20)的内壁之间设置有凝胶减震块(30)。通过上述技术方案，将带有电子元件的电路板放置在外壳中，并在电路板与外壳的内壁之间设置凝胶减震块，当电路板和其上的电子元件震动时，凝胶减震块能够起到缓冲作用，即，减轻电路板和电子元件的震动，从而避免震动影响电子元件的功能或导致电子元件失效。此外，凝胶减震块弹性好，使用寿命长，可以确保本公开实施例的集成电路模块具有较高的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 集成电路模块 减震块 凝胶 电子设备 震动 内壁 影响电子元件 电路板放置 缓冲作用 使用寿命 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路模块，其特征在于，包括安装有电子元件(11)的电路板(10)和将所述电路板(10)容纳在其中的外壳(20)，所述电路板(10)和所述外壳(20)的内壁之间设置有凝胶减震块(30)。
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