[实用新型]一种银浆贯孔电路板有效
| 申请号： | 201820786517.1 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN208227438U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 朱晓东;朱正飞;肖绍海 | 申请（专利权）人： | 杭州临安鹏宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种银浆贯孔电路板，其技术方案要点是包括基板以及设于基板的用于贯通银浆的银浆孔，所述银浆孔贯通基板的正反两面，所述基板的正反两面均设有用于封住银浆孔和银浆的油墨层，所述油墨层设有微孔，所述微孔贯通银浆孔内外。该电路板具有对银浆的保护更稳定的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 银浆孔 基板 银浆 电路板 银浆贯孔 正反两面 油墨层 微孔 贯通 技术方案要点 电路板技术 贯通基板 电路 | ||
【主权项】：
1.一种银浆贯孔电路板，包括基板(1)以及设于基板(1)的用于贯通银浆的银浆孔(2)，所述银浆孔(2)贯通基板(1)的正反两面，所述基板(1)的正反两面均设有用于封住银浆孔(2)和银浆的油墨层(3)，其特征是：所述油墨层(3)设有微孔(4)，所述微孔(4)贯通银浆孔(2)内外。
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