[实用新型]一种便于散热的LED明装筒灯有效

专利信息
申请号: 201820787135.0 申请日: 2018-05-24
公开(公告)号: CN208237668U 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 王俊华 申请(专利权)人: 广东聚科照明股份有限公司
主分类号: F21S8/02 分类号: F21S8/02;F21V29/51;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/04;F21V29/83;F21Y115/10
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 廖华均
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种便于散热的LED明装筒灯,包括有筒体以及安装在筒体内的底板,底板安装有LED灯板,LED灯板包括有平板热管以及设置在平板热管下表面的电路层和多个LED芯片,平板热管的上表面可拆式连接有散热板,多个LED芯片以矩阵排列的方式分布于电路层的表面,电路层和多个LED芯片之间设置有透明硅胶,透明硅胶用于封装LED芯片,下表面设置为平面AIN绝缘陶瓷板,上、下表面之间形成有凸型空腔,凸型空腔设置有通风口,与外部连通,凸型空腔内设置有散热圆环板,散热圆环板的表面沿着轴向设置有多孔结构,散热圆环板表面设置有呈辐射状分布的内凹槽,散热圆环板与上、下表面贴合。本实用新型可以提高LED明装筒灯的散热效率。
搜索关键词: 散热圆环 下表面 平板热管 电路层 空腔 凸型 本实用新型 透明硅胶 散热 底板 封装LED芯片 辐射状分布 绝缘陶瓷板 可拆式连接 通风口 底板安装 多孔结构 矩阵排列 散热效率 外部连通 轴向设置 板表面 内凹槽 散热板 上表面 贴合 筒体 体内
【主权项】:
1.一种便于散热的LED明装筒灯,包括有筒体(1)以及安装在筒体(1)内的底板(2),所述底板(2)中部设置有安装孔,所述安装孔中安装有LED灯板(14),所述LED灯板(14)包括有平板热管(3)以及设置在平板热管(3)的下表面(8)的电路层(4)和多个LED芯片(5),其特征在于:所述平板热管(3)的上表面(11)可拆式连接有散热板(6),多个所述LED芯片(5)以矩阵排列的方式分布于所述电路层(4)的表面,所述电路层(4)和多个LED芯片(5)之间设置有透明硅胶(7),所述透明硅胶(7)用于封装LED芯片(5),所述下表面(8)设置为平面AIN绝缘陶瓷板,所述上表面(11)、下表面(8)之间形成有凸型空腔,所述凸型空腔设置有通风口,与外部连通,所述凸型空腔朝向所述上表面(11)凸起并且与所述散热板(6)抵接,所述凸型空腔内设置有散热圆环板(9),所述散热圆环板(9)的表面沿着轴向设置有多孔结构,所述散热圆环板(9)表面设置有呈辐射状分布的内凹槽(10),所述内凹槽(10)的两端分别连通所述散热圆环板(9)的内周和外周,所述散热圆环板(9)与上表面(11)、下表面(8)贴合。
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