[实用新型]一种电路板的焊接接点结构有效
| 申请号： | 201820787250.8 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN208158992U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 王宏杰;董民 | 申请（专利权）人： | 东莞建玮电子制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 | 代理人： | 王敏 |
| 地址： | 511746 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板的焊接接点结构，包括：在电路板的板体上，至少凹设一未贯穿该电路板板体的容置槽，该容置槽是用来承接导线芯线的全部或部分于内，并供施予焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接接点 容置槽 本实用新型 电路板板体 导线芯线 凹设 板体 焊接 承接 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的焊接接点结构，其特征在于，在电路板的板体上，至少凹设一未贯穿该电路板板体的容置槽，该容置槽是用以承接导线之芯线的全部或部分于内，并供施予焊接。
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