[实用新型]半导体打标装置有效
| 申请号： | 201820799348.5 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN208127166U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 罗妍 | 申请（专利权）人： | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 黄书凯 |
| 地址： | 401326 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为半导体打标装置，包括打标台，打标台上方设置有打标机，打标台内设置有活塞腔，活塞腔上方连通有若干吸气通道，活塞腔内滑动设置有由橡胶制成的活塞，活塞一侧连接有活塞杆，活塞杆一端位于活塞腔设置有卡紧机构的一端外，活塞杆位于活塞腔外的一端设置有拉环，活塞腔另一端外设置有绕线辊，绕线辊上缠绕有拉绳，拉绳与活塞连接，打标台一侧设置有上料传送带，上料传送带下方设置有开关，活塞杆间歇与开关相抵，上料传送带上设置有拉动机构，拉动机构间歇与拉环连接。本实用新型解决了现有技术中半导体打标时需要人工将其按压在打标台上从而导致半导体打标效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 打标 活塞腔 活塞杆 上料传送带 半导体 本实用新型 活塞 打标装置 拉动机构 绕线辊 拉环 拉绳 半导体加工技术 按压 滑动设置 活塞连接 卡紧机构 吸气通道 橡胶制成 一端设置 打标机 连通 缠绕 相抵 | ||
【主权项】：
1.半导体打标装置，其特征在于：包括打标台，打标台上方设置有打标机，打标台内设置有活塞腔，活塞腔上方连通有若干吸气通道，活塞腔一端设置有卡紧机构，活塞腔内滑动设置有由橡胶制成的活塞，活塞一侧连接有活塞杆，活塞杆一端位于活塞腔设置有卡紧机构的一端外，活塞杆位于活塞腔外的一端设置有拉环，活塞腔另一端外设置有绕线辊，绕线辊上缠绕有拉绳，拉绳与所述活塞连接，打标台一侧设置有上料传送带，打标台另一侧设置有下料传送带，上料传送带下方设置有开关，所述活塞杆间歇与开关相抵，上料传送带上设置有防护机构，防护机构上设置有拉动机构，拉动机构间歇与所述拉环连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
