[实用新型]一种采用金属箔贴片式天线触点设计的纸线圈装置有效

专利信息
申请号: 201820800380.0 申请日: 2018-05-25
公开(公告)号: CN208580157U 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 张龙 申请(专利权)人: 北京中电华大电子设计有限责任公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R1/02;H01Q1/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102209 北京市昌平区北七家镇未*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种采用金属箔贴片式天线触点设计的纸线圈装置,主要用于非接触智能卡标准化测试,属于非接触智能卡测试过程中的一种测试机具。这种用于非接触智能卡标准化测试的装置,包括纸线圈、天线触点贴片铜箔。其特征是:两个天线触点贴片铜箔按照非接触智能卡模块相应的触点粘贴于纸线圈上,纸线圈引线与贴片铜箔进行焊接;非接触智能卡模块贴于纸线圈上,两触点与纸线圈上天线触点贴片铜箔压紧接触。本实用新型的有益效果是采用触点压紧的方式进行测试可以节省时间,方便模块更换,而且在更换模块时不会因频繁焊接而损坏纸线圈,从而保证线圈的谐振频率等参数不发生改变。
搜索关键词: 非接触智能卡 触点 贴片 铜箔 天线触点 本实用新型 贴片式天线 线圈装置 金属箔 测试 焊接 标准化 测试过程 测试机具 更换模块 模块更换 线圈引线 谐振频率 压紧接触 压紧 粘贴 保证
【主权项】:
1.一种采用金属箔贴片式天线触点设计的纸线圈装置,包括纸线圈(1)及天线触点金属箔贴片(2),其特征是:所示的天线触点金属箔贴片(2)按照非接触智能卡模块相应的触点间距粘贴于纸线圈(1)上,非接触智能卡模块(3)两触点压紧贴于纸线圈上天线触点金属箔贴片(2)上,天线触点金属箔贴片(2)与天线纸线圈(1)一次性焊接,而被测非接触智能卡模块(3)测试接口的触点与天线触点金属箔贴片(2)采用压紧方式接触。
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