[实用新型]一种可抗电磁干扰的电路板

摘要

本实用新型公开了一种可抗电磁干扰的电路板，包括线路板主体，线路板主体的顶部设置有顶板，顶板中部设置有一对凹槽，凹槽的深度为2mil，顶板的底部设置有铜箔层，铜箔层的底部设置有基板胶片，基板胶片采用高分子材料复合而成，基板胶片的底部设有双面锡箔，双面锡箔的底部设置有EMI电磁屏蔽层，铜箔层与基板胶片之间以及EMI电磁屏蔽层与双面锡箔之间设置有电镀导通孔，电镀导通孔内部设置有触点，触点在各层之间均匀分布，EMI电磁屏蔽层的底部设置有底层，该种可抗电磁干扰的电路板设置有EMI电磁屏蔽层，EMI电磁屏蔽层主要由保护膜、导电胶、屏蔽层、绝缘层以及载体膜构成，通过各层相互配合使用，使得电路板具备抗电磁干扰的能力，使用起来更加方便。

主权项

1.一种可抗电磁干扰的电路板，包括线路板主体（5），其特征在于：所述线路板主体（5）的顶部设置有顶板（1），所述顶板（1）中部设置有一对凹槽（2），所述凹槽（2）的深度为2mil，所述顶板（1）的底部设置有铜箔层（3），所述铜箔层（3）的底部设置有基板胶片（4），所述基板胶片（4）与所述铜箔层（3）之间通过胶水粘接连接，所述基板胶片（4）采用高分子材料复合而成，所述基板胶片（4）的底部设置有双面锡箔（10），所述双面锡箔（10）的底部设置有EMI电磁屏蔽层（9），所述EMI电磁屏蔽层（9）与所述双面锡箔（10）之间通过胶水粘接连接，所述铜箔层（3）与所述基板胶片（4）之间以及所述EMI电磁屏蔽层（9）与所述双面锡箔（10）之间设置有电镀导通孔（6），所述电镀导通孔（6）内部设置有触点（7），所述触点（7）在各层之间均匀分布，所述EMI电磁屏蔽层（9）的底部设置有底层（8），所述底层（8）以及所述顶板（1）的厚度均为1mil。