[实用新型]一种用于电路板的维修台有效
申请号: | 201820810168.2 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN208743874U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 华杰;强科华;雷怀 | 申请(专利权)人: | 无锡万吉科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/04 | 分类号: | B23K3/04;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板领域,具体是一种用于电路板的维修台,包括工作平台,所述工作平台的顶部设有支撑架,所述支撑架下方设有加热装置,所述支撑架的顶部开设有定位槽,所述定位槽内设有第一导热组件,所述第一导热组件内设有第一导热块,所述支撑架的顶部设有限位组件,所述支撑架的顶部设有搭接板,所述搭接板与第一导热组件搭接配合,所述支撑架上设有第二导热组件。本实用新型的有益效果是通过加热装置对第一导热块进行加热,第一导热块针对损坏元件区域进行加热以达到将焊锡融化的目的,使用者通过器具将电路板上的需要返修的元件移除,避免了对锡炉的使用同时也避免了使用锡炉对电路板整体的加热对电路板上的元件造成损坏。 | ||
搜索关键词: | 电路板 支撑架 导热组件 导热 加热 工作平台 加热装置 搭接板 定位槽 锡炉 本实用新型 返修 搭接配合 损坏元件 维修台 焊锡 移除 融化 维修 | ||
【主权项】:
1.一种用于电路板的维修台,其特征在于:包括工作平台(1),所述工作平台(1)的顶部设有支撑架(2),所述支撑架(2)下方设有加热装置(3),所述加热装置(3)与工作平台(1)搭接配合,加热装置(3)的加热端延伸至支撑架(2)内并与支撑架(2)相配合,所述支撑架(2)的顶部开设有定位槽(2a),所述定位槽(2a)内设有第一导热组件(4),所述第一导热组件(4)内设有与加热装置(3)相配合的第一导热块(4a),所述支撑架(2)的顶部设有用以对第一导热组件(4)进行限位的限位组件(5),所述支撑架(2)的顶部设有搭接板(6),所述搭接板(6)位于第一导热组件(4)的旁侧并与第一导热组件(4)搭接配合,所述支撑架(2)的侧壁上设有与定位槽(2a)相配合的第二导热组件(7),所述第二导热组件(7)的加热面积大于第一导热组件(4)的加热面积。
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