[实用新型]便于拆装的PCB联板结构有效
| 申请号： | 201820812526.3 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN208191021U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 徐巧丹;柯木真;刘涛 | 申请（专利权）人： | 百强电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种便于拆装的PCB联板结构，包括：若干PCB子板，用于承载若干PCB子板的承载主体。承载主体呈框架状设置，若干PCB子板并列置于承载主体之内；承载主体包括相互平行的第一横梁和第二横梁；PCB子板的第一端的端面突设有至少两凸点，第一横梁与凸点位置对应处开设有第一凹槽，凸点插入至第一凹槽中，以使得PCB子板的第一端与第一横梁连接；PCB子板的第二端的端面设有呈V型状设置的插片，插片的第一端与PCB子板的第二端连接；第二横梁与插片位置对应处开设有第二凹槽，插片插入至第二凹槽中，以使得PCB子板的第二端与承载主体的第二横梁连接。 | ||
| 搜索关键词： | 横梁 承载主体 插片 便于拆装 第一端 联板 凸点 本实用新型 凸点位置 框架状 平行 并列 承载 | ||
【主权项】：
1.一种便于拆装的PCB联板结构，包括：若干PCB子板，用于承载若干所述PCB子板的承载主体；其特征在于，所述承载主体呈框架状设置，若干所述PCB子板并列置于所述承载主体之内；所述承载主体包括相互平行的第一横梁和第二横梁；所述PCB子板的第一端的端面突设有至少两凸点，所述第一横梁与所述凸点位置对应处开设有第一凹槽，凸点插入至第一凹槽中，以使得PCB子板的第一端与所述第一横梁连接；所述PCB子板的第二端的端面设有呈V型状设置的插片，所述插片的第一端与所述PCB子板的第二端连接；所述第二横梁与所述插片位置对应处开设有第二凹槽，所述插片插入至所述第二凹槽中，以使得PCB子板的第二端与所述承载主体的第二横梁连接。
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